KEYENCE 基恩士 分光幹涉式晶片厚度計 SI-F80R 係列

產品簡述：采（cǎi）用近紅外 SLD，即使已貼附 BG 帶也可測量晶片本身的厚度。即使晶（jīng）片表麵（miàn）存在由於圖案而產生的顯著差（chà）異，也可實現準確的生產線上測量。