平台和測量頭可分離，可根據測量用途，使用適合的組合進（jìn）行測量。有不同倍率和視角的測量頭（tóu）以及三種尺寸的平台可供選擇。
可測量範圍大幅擴大，與以往機型的最大尺寸型號相比（bǐ），約（yuē）為3.3倍*。可測量（liàng）目標物的最大高度也大幅增加，約為以往機型的2.7倍*。之前（qián）*無法覆蓋的大尺（chǐ）寸目標物也能一次（cì）性完成測量。
從（cóng）CAD/PDF/紙質圖紙中自動獲取測量部位（wèi）和公差等信息。無需一（yī）邊翻看圖紙一邊費力地創建（jiàn）測量設定程序。
低測量壓接觸探頭（tóu）可縱向、橫向、傾斜地自（zì）由（yóu）活動，因此能靈活接觸對象部位（wèi）進行測量。針對立體工件也可以精（jīng）準（zhǔn）測量。
