以（yǐ）SiC，GaN為代（dài）表的第三代半導體，以其具備高頻、耐高壓、耐高（gāo）溫、抗（kàng）輻射能力強等特性，正加速向5G移動（dòng）通信，新能源汽車等領域滲透。
那（nà）麽，目前第三代半（bàn）導體的國（guó）內外發展（zhǎn）情況如何，麵向未來，其技術發（fā）展麵臨哪些挑（tiāo）戰，在5G射頻，新能源汽（qì）車等應用上的發展有哪些（xiē）機遇？
在（zài）此背景下，8月29日下（xià）午13:30-17:00，是德科技將聯合（hé）第（dì）三代半（bàn）導體戰（zhàn）略聯盟，在北京順義科創芯園壹號（hào）舉行“第三代半導體測試及（jí）應（yīng）用（yòng）發展沙龍”，共（gòng）同助推第三代半導體（tǐ）產業發展。
主辦方：是德科技&第三代半導體戰略聯盟
地點：北京順義 科創芯園壹（yī）號1號樓（lóu）報告廳
時間（jiān）：8月（yuè）29日（rì） 13:30—17:00
